高华科技：8月24日融资买入466.43万元，融资融券余额4315.74万元

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8月24日，高华科技（688539）融资买入466.43万元，融资偿还293.69万元，融资净买入172.74万元，融资余额3886.78万元。

融券方面，当日融券卖出3.31万股，融券偿还4.29万股，融券净买入9792.0股，融券余量10.78万股。

融资融券余额4315.74万元，较昨日上涨3.57%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。